Холодная пайка на выводе микросхемы чаще всего появляется не из-за плохого паяльника, а из-за неправильно подобранного припоя: слишком толстая проволока, неподходящий состав сплава или отсутствие флюса внутри прутка. Для монтажа микросхем в корпусах SOIC, QFP и TQFP стандартом де-факто считается Sn63Pb37 или близкий к нему ПОС-61 с диаметром проволоки 0,3–0,6 мм и флюсовой сердцевиной.
Выбор конкретного припоя зависит от трёх факторов: типа корпуса микросхемы (выводной или планарный), наличия свинца в заводской пайке платы и требований к температурному режиму. Дальше разберём составы, диаметры и практические рекомендации, чтобы вы могли подобрать припой под свою задачу — от ремонта материнской платы до сборки самодельных устройств.
Свинцовые припои: почему их выбирают для микросхем
Классический ПОС-61 (61% олова, 39% свинца) и его импортный аналог Sn63Pb37 плавятся примерно при 183–190 °C, что существенно ниже температуры безсвинцовых сплавов. Низкая температура плавления — главное преимущество при работе с микросхемами: меньше риск перегреть корпус, отслоить контактную площадку или «запечь» чувствительный кристалл.
Эвтектический состав Sn63Pb37 переходит из жидкого состояния в твёрдое практически мгновенно, без пластичной фазы. Это значит, что соединение не успевает «поплыть» от случайного движения пинцета, а шов получается блестящим и прочным. Именно поэтому для пайки микросхем вручную эвтектика предпочтительнее, чем Sn60Pb40 с его широким интервалом кристаллизации.
💡Для ручной пайки микросхем оптимален эвтектический припой Sn63Pb37 или ПОС-61 диаметром 0,3–0,6 мм: низкая температура плавления и отсутствие пластичной фазы дают аккуратный шов без перегрева корпуса.