Контактная площадка под выводом микросхемы в корпусе SOIC имеет ширину порядка 0,5–0,6 мм, а шаг выводов у корпусов QFP может составлять 0,4–0,5 мм — поэтому толстый припой диаметром 2 мм просто не даст дозировать количество сплава и гарантированно создаст перемычки между ножками. Для пайки микросхем нужен припой диаметром 0,3–0,8 мм с флюсовым наполнением, а состав сплава подбирается под задачу: монтаж, демонтаж или ремонт.
Ошибка в выборе припоя — одна из самых частых причин «заваленного» ремонта: перегрев корпуса, отслоение пятаков, холодные пайки и непропай выводов. Ниже разберём, какие сплавы подходят для разных задач, чем отличаются свинцовые и бессвинцовые припои и как подобрать диаметр проволоки под конкретный корпус микросхемы.
Основные типы припоев для пайки микросхем
В радиомонтаже применяются три большие группы припоев. Первая — классические оловянно-свинцовые сплавы, например ПОС-61 (около 61% олова, остальное — свинец). Они плавятся примерно при 183–190 °C, отлично растекаются и прощают ошибки новичку: шов получается блестящим, а риск холодной пайки минимален.
Вторая группа — бессвинцовые сплавы типа Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) или Sn99Cu1. Их температура плавления выше — порядка 217–220 °C, рабочая температура жала должна быть ещё на 60–80 градусов выше. Такие припои требуются при ремонте современной техники, собранной по стандартам RoHS, иначе смешение сплавов даст хрупкое соединение.
Третья группа — легкоплавкие сплавы на основе висмута, например Sn42Bi58 с температурой плавления около 138 °C. Их используют для демонтажа микросхем с тонкими подложками и для пайки компонентов, чувствительных к перегреву.
💡Для монтажа микросхем оптимален ПОС-61 диаметром 0,5–0,8 мм; для современной бессвинцовой техники — SAC305; для демонтажа и термочувствительных узлов — сплавы с висмутом.