Перегретая при демонтаже микросхема — самая частая причина «убитых» плат в домашних мастерских: корпус вздувается, отслаиваются дорожки, а соседние компоненты смещаются с посадочных мест. Чтобы этого не произошло, температуру термофена нужно подбирать не «на глаз», а исходя из типа корпуса, размера платы и вида припоя.
Универсального числа не существует, но есть рабочие диапазоны, проверенные практикой. Для большинства SMD-компонентов на платах со свинцовым припоем достаточно 280–320 °C на выходе из сопла, для бессвинцовой пайки и массивных многослойных плат потребуется 340–380 °C, а демонтаж крупных BGA-чипов ведётся на 350–400 °C с обязательным нижним подогревом. Ниже разберём, от чего зависят эти значения и как не повредить плату.
От чего зависит температура выпайки
Главный фактор — тип припоя. Классический свинцово-оловянный припой плавится примерно при 183 °C, а бессвинцовые сплавы, которые массово применяются в современной технике, — при 217–220 °C. Поток воздуха от фена должен быть заметно горячее точки плавления, потому что часть тепла рассеивается по дорожкам, полигонам и металлизации платы.
Второй фактор — тепловая масса узла. Маленькая микросхема в корпусе SOP-8 на тонкой плате отпаивается быстро и при умеренной температуре. А процессор или микросхема питания на многослойной материнской плате ноутбука «сидит» на массивных теплоотводящих слоях, и без высокой температуры либо нижнего подогрева припой просто не расплавится.
Третий момент — скорость и сила воздушного потока. При сильном потоке тепло сдувается быстрее, и температуру приходится поднимать. При слабом потоке работают на меньших значениях, но дольше греют — и это уже риск перегрева корпуса.
💡Температура фена подбирается по трём параметрам: тип припоя, тепловая масса платы и скорость воздушного потока. Единого «правильного» значения для всех микросхем не существует.