Если при демонтаже микросхемы феном припой «не плывёт», а текстолит вокруг уже потемнел — почти наверняка температура выставлена либо слишком низко с чрезмерным временем прогрева, либо слишком высоко при слабом потоке воздуха. Правильная температура пайки феном зависит не от одного числа на шкале, а от связки «тип припоя + размер компонента + скорость потока + расстояние до платы».
В этой статье разберём рабочие диапазоны для свинцовых и бессвинцовых припоёв, настройку фена под SMD-компоненты и BGA-чипы, а также типичные ошибки, из-за которых плата перегревается или компоненты не паяются. Информация ориентирована на стандартные паяльные станции с горячим воздухом; точные характеристики вашей модели уточняйте в её документации.
От чего зависит температура пайки феном
Цифра на дисплее фена — это температура воздуха на выходе из нагревателя, а не температура самой платы. Реальный нагрев компонента определяется несколькими факторами: скоростью воздушного потока, расстоянием от сопла до платы, площадью медных полигонов вокруг пайки и теплоёмкостью самого компонента.
Чем мощнее поток воздуха, тем быстрее передаётся тепло и тем ниже может быть выставленная температура. Слабый поток при высокой температуре даёт локальный перегрев: верх компонента плавится и обгорает, а контакты внизу остаются холодными. Поэтому опытные мастера подбирают режим «температура + поток» как единую пару.
Ещё один фактор — массивность платы. Многослойная плата с цельными слоями земли отводит тепло очень эффективно, и для прогрева таких участков часто требуется нижний подогрев, иначе придётся долго держать фен на одном месте с риском вспучивания текстолита.
💡Температура на дисплее фена — не температура платы. Реальный нагрев зависит от потока воздуха, расстояния до сопла и теплоотвода платы.